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Chipfabrik Microelectronic Packing GmbH Dresden

Erweiterungsneubau eines Industriebetriebes mit Labor- und Reinraumtechnik.

Planung/Realisierung2006–2007
Leistungsbild nach HOAILPH 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7
Anlagengruppen1, 2, 3, 4, 5 nach HOAI
BauherrTLG Immobilien GmbH (NL Süd), Erfurt
ArchitektChristian Meyer-Landrut, Weimar
Bruttogeschossfläche1372 m²

Heizungs-, Lüftungs- und Sanitär- und Elektrotechnik

 
  • Reinraum mit US-Reinraumklasse 100 bis 10.000
  • 2 Vollklimaanlagen je 6.000 m³/h
  • 2 Abluftanlagen je 3.000 m³/h
  • 125 kW Kälteanlage (Scrollverdichter-Kältemaschine)
  • 340 kW Kälteanlage mit Wärmerückgewinnung
  • 630 kVA Trafostationserweiterung
  • Beleuchtungsinstallation Reinräume und Wartungsbereiche
 
  • komplette Infrastruktur Elektroenergie
  • Datennetzwerk (Cat 6)
  • flächendeckende Brandmeldeanlage
  • Regelungstechnik der Klimaanlagen
  • Reinraummedien (DI-Wasser, Vakuum, Stickstoff, Druckluft)
  • Reinraumkonstruktion (Raumhülle mit Filter-Fan-Units)
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